半導(dǎo)體器件檢測高低溫設(shè)備-恒溫恒濕試驗箱-電子元器件試驗機(jī)-廈門科旺電子
高低溫試驗箱是半導(dǎo)體器件和元器件進(jìn)行環(huán)境試驗的關(guān)鍵設(shè)備,其溫度的準(zhǔn)確性直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量。 半導(dǎo)體高低溫試驗機(jī)是一種用于測試半導(dǎo)體器件性能的設(shè)備。 該設(shè)備可在恒溫條件下對芯片、集成電路等半導(dǎo)體器件進(jìn)行測試,有效評估其工作性能、可靠性和穩(wěn)定性,從而提高產(chǎn)品質(zhì)量,降低故障風(fēng)險。
半導(dǎo)體芯片高低溫測試是金屬、元器件、電子等相關(guān)行業(yè)常用的測試設(shè)備。 用于測試材料的結(jié)構(gòu),由于樣品熱膨脹酒窖恒溫恒濕機(jī),可在短時間內(nèi)測試其在連續(xù)高溫環(huán)境下的耐受程度。 冷縮引起的化學(xué)變化或物理損傷。 應(yīng)用廣泛,可用于電子電器元件、自動化元件、通訊元件、汽車零部件、金屬、化工材料等行業(yè)、國防工業(yè)、航空航天、BGA、PCB基板、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶瓷及高分子材料肉體犧牲變化。
技術(shù)規(guī)格參數(shù):
型號:KWHS-80L
標(biāo)稱內(nèi)容積:80L
溫度范圍:-40℃~+150℃
試驗環(huán)境條件:環(huán)境溫度+5~+28℃,相對濕度≤85%,試驗箱內(nèi)無樣品
試驗方法:GB/T 5170.2-2008溫度試驗設(shè)備、GB/T 5170.5-2008濕熱試驗設(shè)備
濕度范圍:20%---98%濕度溫度(25至85度可作為濕度)
溫度波動:≤0.5℃(注:按GB/T5170.2-1996規(guī)定,波動≤±0.25℃)
溫度偏差:±2℃
溫度均勻性:≤±2℃
升溫時間:3℃/min(平均升溫速率)

降溫時間:1℃/min(平均降溫速度)
內(nèi)箱尺寸:寬400mm x 深400mm x 高500mm
大概尺寸:寬900mm×深900mm×高
重量:180KG
電源:220V 6KW
符合標(biāo)準(zhǔn):
GB/T2423.1-2008(-2-1:2007)低溫試驗方法Ab
GB/T2423.2-2008(-2-2:2007)高溫試驗方法Bb
.4-1986 低溫試驗
.3-1986 高溫試驗
GB/T2423.3-2006(-2-78:2007)恒定濕熱試驗方法Cab
GB/T2423.4-2008(-2-30:2005)交變濕熱試驗方法Db
.9-1986濕熱試驗
功能測試:
1、根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)裝置安裝的相關(guān)要求實驗室用恒溫恒濕機(jī),為實現(xiàn)裝置的高溫工作壽命,此處選擇管座安裝裝置。 管座通過壓接的方式將器件的引腳轉(zhuǎn)換成對應(yīng)的管座引腳,從而實現(xiàn)器件與PCB的無焊接連接。 設(shè)備采用與設(shè)備類似的重新封裝的插座,因此制作的直流老化電路應(yīng)根據(jù)機(jī)械結(jié)構(gòu)和不同引腳功能的轉(zhuǎn)換引腳。
2、另外,為了提高高溫工作壽命的效率,多臺器件并聯(lián)使用,同時進(jìn)行高溫工作壽命。 板材采用FR-4板,厚度1.6mm,銅厚loz。 其中2個測試通孔方便使用熱電偶測試產(chǎn)品外殼溫度Tc。
3、高溫工作測試后進(jìn)行產(chǎn)品測試恒濕恒濕機(jī),選擇測試結(jié)果中的Pover參數(shù)、參數(shù)、SSB Phase Noise()參數(shù)和(Icc)參數(shù)進(jìn)行測試恒溫恒濕空調(diào),測試條件為Vcc=5V。
試驗箱標(biāo)準(zhǔn)配置:
1、觀察窗:1片中空鋼化玻璃透明電熱膜(門上)23*30cm
2、引線孔:1個φ50mm(位于箱體左側(cè))
3、門口準(zhǔn)備室內(nèi)照明(高效長壽命節(jié)能燈)
4.移動腳輪:4個
5、樣品架:1層不銹鋼樣品架,4個掛鉤實驗室用恒溫恒濕機(jī),承重(均勻分布):25kg/層(箱內(nèi)樣品累計總承重不超過:100kg)
控制方法:
1、抗積分飽和PID
2、BTC平衡溫度調(diào)節(jié)控制方式+DCC智能冷量控制+DEC智能電控(溫度測試設(shè)備)
3.BTHC平衡溫濕度控制方式+DCC智能制冷控制+DEC智能電控(溫濕度測試設(shè)備)
高低溫試驗箱在試驗過程中發(fā)現(xiàn)該標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容合理,可操作性強(qiáng),不會意外引入對產(chǎn)品的損傷,可作為半導(dǎo)體器件的試驗方法。 通過以上測試驗證,是可以運行的。
半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備主要用于高低溫溫度測試模擬。 一般溫度要求是從低溫-45度到高溫150度。 測試元器件在高溫高壓氣候條件下放置、運輸和使用的性能測試。
恒溫恒濕機(jī)生產(chǎn)廠家:m.hongbeikj.cn


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