隨著微電子技術的不斷發展恒溫恒濕機價格，其復雜程度逐漸增加。 同一工藝過程的不同點，對溫度和濕度的要求也表現出差異化的特點。

在某些特定點恒溫恒濕機 品牌，例如FPD的CV部分和半導體的ETCH部分，所需的溫度高于環境溫度，而相對濕度低于環境水平。 為了滿足這些要求，恒溫/恒濕機作為設備前端模塊的功能單元，可以通過精確的溫濕度控制來提高微環境溫度，降低相對濕度。 同時，這些設備保持微環境內溫度和濕度的均勻性，以確保工藝穩定性。

為了滿足高端工藝對溫度、濕度和AMC的嚴格要求，在ETCH、CVD、PVD、WET等工藝設備的入口處安裝恒溫/恒濕機恒溫恒濕機 品牌恒溫恒濕空調，以實現精確的濕度或溫度控制和去除AMC污染物的效果。 設備內置PTC陶瓷電加熱裝置，通過智能控制溫升過程，有效降低設備前端模塊（EFEM）內部的相對濕度，從而實現設備內部環境在所需的恒溫/恒濕條件。 這樣的控制使得濕度波動不超過0.1%RH； 同時，恒溫/恒濕機內置AMC，可以有效去除AMC污染物，如酸、堿、VOC等，從而提高芯片的制造良率，并有效保護EFEM內部的元件設備。

恒溫恒濕機產品優勢

恒溫/恒濕機經過嚴格的開發和驗證，結合其強大的吸附材料研發能力，為用戶提供性能卓越、質量可靠和精確的溫濕度控制解決方案，以及優秀的AMC過濾解決方案。

以下是兩個不同點的應用示例：

? 半導體干式蝕刻 EFEM 領域

在28nm半導體先進工藝中，干法刻蝕工藝中的恒溫/恒濕機控制溫度和濕度，作為設備前端模塊的功能單元，提高微環境的溫度，降低相對濕度的微環境。 避免缺陷并提高產品質量。

? FPD CV 段

在平板顯示器（FPD）的鍍膜（CV）工藝中，曝光前需要精確控制玻璃基板的溫度，以確保基板精確對準。 但這一工序的等待時間較長恒溫恒濕機/a>，成為面板生產效率的瓶頸。